گوشی تاشو سرفیس Duo علی‌رغم بهره‌گیری از طراحی جذاب، ولی از نظر نرم‌افزاری با انتقادات زیادی مواجه شده است. در این میان، اگرچه بسیاری از کارشناسان از باریکی بدنه‌ی این گوشی تمجید کرده‌اند، ولی به نظر می‌رسد همین باریک بودن بدنه مشکل‌زا شده است.
چندین کاربر سایت‌های ردیت و توییتر با انتشار عکس‌هایی خبر از شکستگی پلاستیک اطراف پورت USB-C این گوشی داده‌اند. به گفته‌ی برخی کاربران، در زمان اتصال یا بیرون آوردن کابل شارژ این اتفاق رخ داده است. حتی یکی از کاربران اعلام کرده که در هنگام قرار دادن سرفیس Duo در جیب خود، پلاستیک اطراف پورت USB-c شکسته است.
با توجه به اینکه سرفیس Duo از بدنه‌ی بسیار باریکی بهره می‌برد، تشخیص دلیل اصلی این اتفاق کار چندان سختی نیست. همچنین از آنجایی که نواحی اطراف پورت USB-C سرفیس Duo به جای بهره‌گیری از مواد مقاوم از پلاستیک ساخته شده، مطمئنا از دوام چندان بالایی در برابر فشارهای مختلف بهره نمی‌برد.
یکی از کاربران اعلام کرده که برای جلوگیری از بروز این اتفاق، خریداران این گوشی می‌توانند رابط مغناطیسی مربوط به پورت USB-C خریداری کنند تا کابل شارژ به‌طور مغناطیسی به پورت متصل شود. با این وجود، افرادی که یک گجت ۱۴۰۰ دلاری خریداری می‌کنند نباید نیازی به بهره‌گیری از این راهکارها داشته باشند.
در هر صورت بروز این اتفاق بار دیگر نشان می‌دهد که احتمالا مایکروسافت برای کاهش ضخامت سرفیس Duo زیاده‌روی کرده است. باید خاطرنشان کنیم این گوشی از باتری کوچکی بهره می‌برد، فقط یک دوربین در بدنه‌ی آن تعبیه شده و در ضمن از شارژ بی‌سیم هم پشتیبانی نمی‌کند. به نظر می‌رسد مایکروسافت ویژگی‌های متعددی را برای کاهش ضخامت این گوشی فدا کرده است.
منبع: Android Authority
